Soldadura Pillarhouse

Jade MKII

 

Sistema de soldadura selectiva de un solo punto de nivel de entrada

 

Diseñado para satisfacer las necesidades de los fabricantes de lotes pequeños y medianos que requieren altos niveles de flexibilidad de producción, el sistema básico Jade MKII ofrece una calidad de soldadura selectiva inigualable a un costo muy bajo.

 

El Jade MKII es un sistema de carga manual que incorpora un portaherramientas universalmente ajustable capaz de acomodar PCB o paletas de hasta 457x508 mm.

 

Nuestro fundente de diseño Drop-Jet patentado ofrece un lavado rápido y eficaz de la cámara de fundente presurizado. Esto ayuda a mantener los niveles de mantenimiento al mínimo al tiempo que permite el uso de fundentes con mayor contenido de sólidos, así como fundentes solubles en agua.

 

Descripción
Como parte de la filosofía básica de este sistema, se ha desarrollado un mecanismo de bomba y baño de soldadura de bajo mantenimiento que se mueve en tres ejes de movimiento sin limitar el acceso a la PCB. La soldadura se aplica utilizando tecnología comprobada a través de nuestro diseño de boquilla AP o boquillas especializadas personalizadas, que incorporan tecnología patentada de retorno de soldadura en espiral al baño que ofrece un potencial reducido de formación de bolas de soldadura.

 

Al igual que con todos los sistemas Pillarhouse, el proceso de soldadura se ve reforzado por una cortina de nitrógeno caliente que proporciona una atmósfera inerte. Este método de soldadura también ayuda a prevenir la oxidación y proporciona un precalentamiento local a la unión, lo que reduce el choque térmico en los componentes localizados.

 

El Jade MKII está controlado por una PC a través de nuestro software PillarCOMMX de próxima generación, una interfaz "Point & Click" basada en Windows® con visualización de imágenes de PCB. Además, nuestro paquete fuera de línea PillarPAD le permite al operador producir programas independientemente de la máquina utilizando datos de Gerber.

 

Standard Features

  •  Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor
  •  Inerted Nitrogen System
  •  Auto Solder Top-up (Wire Feed) & Solder Level Detect
  •  Drop-Jet fluxer
  •  Internal Fume Extraction
  •  Colour Programming Camera
  •  Universally Adjustable Tooling Carriers
  •  Manual Fiducial Correction
  •  PillarCOMMX Windows® Software
  •  PillarPAD Offline Programming System
  •  Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requires manual correction)
  •  Solder Wave Height Measurement
  •  Process Viewing Camera
  •  Multiple Level Password Protection
  •  Lead-Free Compatibility
  •  Set of AP Style Solder Nozzle Tips
  •  Day-to-day Service Kit

 

 

Monitoring Options

  • Flux presence sensor – thermistor style
  • Flux spray, flow, and spray & flow
  • Pump rpm
  • O2 ppm
  • Nitrogen flow

 

System Options

  • Top side instant IR pre-heat
  • Closed-loop temperature control – via pyrometer or thermocouple
  • Bottom-side IR ring heater
  • Bottom-side hot Nitrogen selective pre-heat
  • Automatic fiducial correction
  • Ultrasonic fluxing
  • Dual Drop-Jet / ultrasonic fluxing
  • Laser PCB warp correction
  • Micronozzle assembly
  • Solder reel identification
  • Rapid change solder bath and pump system capability – does not include solder bath and pump
  • Solder bath coding – identifies correct bath for the program – only suitable for use with rapid change solder bath and pump system
  • Encoders on X, Y and Z axis
  • Larger PCB handling size
  • Nitrogen generator

 

Specifications

  • Height: 1403mm / 55” – excluding light stack
  • Width: 1000mm / 40“
  • Depth: 1351mm / 53”
  • Board size: 457mm x 508mm / 18”x 20” (larger PCB size available upon request)
  • Edge clearance: Above / below 3mm
  • Height clearance: Above / below 40mm nominal, Above 190mm – special application
  • Solder: Most commonly used solder types – including lead-free
  • Solder pot capacity: 8kg
  • Applicators: AP style – 2.5mm to 16mm dia.
  • Extended AP style – 2.5mm to 20mm dia.
  • Micronozzle – 1.5mm to 2.5mm
  • Jet-Tip style – 6mm to 20mm dia.
  • Jet-Wave nozzle – up to 25mm width
  • Specially dedicated nozzles available upon request
  • Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no-clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available
  • X, Y & Z Axis resolution: 0.1mm
  • Repeatability: +/- 0.05mm
  • Nitrogen usage: 35 litres gas/min. 5 bar pressure
  • Nitrogen purity: 99.995% or better
  • Air supply pressure: 5 bar / 72 psi
  • Power supplies: Single phase + PE
  • Voltage: 208V – 250V
  • Frequency: 50/60Hz
  • Power: 4kVA
  • Power with IR pre-heat: 6.5kVA – Top side 8kVA – Top with bottom side ring heater
  • Transport: Handload
  • Tooling: Integral adjustable board guides, includes finger extensions and board clamps
  • Programming: PillarCOMMX Windows® based ‘Point & Click’ interface

Pilot

Sistema de soldadura selectiva económico, compacto y de un solo punto

La nueva máquina Pilot de costo ultra bajo ha sido diseñada como una máquina de banco de carga manual de nivel de entrada para fabricantes de lotes pequeños a medianos, que combina altos niveles de flexibilidad de producción con costos de funcionamiento económicos.

Se ofrece con dos portaherramientas universales de cambio rápido, cada uno se puede intercambiar para optimizar el tiempo del ciclo. Cada portador es capaz de manejar un tamaño de placa de hasta 330 mm x 250 mm.

El Pilot incorpora, como estándar, nuestro fundente Drop-Jet patentado para una deposición de fundente rápida y precisa. También está disponible un precalentamiento IR del lado inferior opcional; esto es particularmente útil cuando se procesan PCB multicapa o se utilizan tipos de fundente a base de agua.


Descripción
Aunque es un sistema de bajo costo, el Pilot se ofrece con la capacidad de ejecutar la aclamada tecnología de boquillas Pillarhouse AP altamente flexible, junto con nuestra microboquilla patentada líder en el mercado de 1,5 mm. El proceso se ve reforzado por un entorno de nitrógeno caliente localizado en el punto de soldadura. Un generador de nitrógeno opcional está integrado en la base de la unidad y se puede utilizar para suministrar nitrógeno a los niveles necesarios, mientras actúa como soporte de la máquina.

Diseñado para un bajo mantenimiento, el Pilot ofrece un diseño de baño de soldadura deslizante para facilitar el acceso. Esto, junto con nuestra tecnología comprobada de bomba impulsada por impulsor, hace que el sistema sea altamente confiable y de bajo mantenimiento.

Al transportar el producto sobre el fundente, la soldadura y las estaciones de precalentamiento opcionales, el Pilot ofrece un sistema X, Y liviano y de alta precisión.

Se accede a la programación a través del paquete de software líder mundial Pillarhouse 'Point and Click' PillarCOMMXLITE. La programación fuera de línea opcional está disponible a través de PillarPAD, que permite que los programas se generen independientemente de la máquina utilizando datos de Gerber.

Standard Features 

  • Machine mounted TFT monitor with integral PC 
  • Inerted Nitrogen system 
  • Drop-Jet fluxer 
  • One AP style solder nozzle tip 
  • Internal fume extraction 
  • Manual Fiducial Correction System 
  • Process Viewing Camera 
  • Colour programming camera 
  • Two universally adjustable tooling carriers 
  • PillarPAD offline programming system 
  • PillarCOMMXLITE – Windows® based ‘Point & Click’ interface 
  • Solder wave height measurement & correction 
  • Lead-free compatible 
  • Day-to-day service kit 

 

System Options 

  • Fume filtration system 
  • Micronozzle assembly 
  • Multiple level password protection 
  • Bottom side pre-heater 
  • Combined Nitrogen generator & machine stand 

 

Specifications 

  • Height With monitor 1050mm / 42”, with cowling 750mm / 29” – without 695mm / 27” 
  • Width: With flux bottles 1090mm / 43”- without 915mm / 36” with solder bath out 1380mm / 54” 
  • Depth: 700mm / 28” to 963mm / 38” with keypad tray out 
  • Weight: 170kg (table-top format) 
  • Board size: 330mm x 250mm / 13″ x 10″ 
  • Edge clearance: Above / below 3mm 
  • Height clearance: Above / below 40mm nominal 
  • Solder: Most commonly used solder types – including lead-free 
  • Solder pot capacity: 6kg 
  • Applicators: AP style – 2.5mm to 16mm dia. 
  • Extended AP style – 2.5mm to 20mm dia. 
  • Micronozzle – 1.5mm to 2.5mm 
  • Jet-Tip style – 6mm to 20mm dia. 
  • Special dedicated nozzles available upon request 
  •  Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available 
  • X, Y & Z Axis resolution: 0.1mm 
  • Repeatability: +/- 0.05mm 
  • Nitrogen usage: 30 litres gas/min. 5 bar pressure 
  • Nitrogen purity: 99.99% or better 
  • Power supplies: Single phase + PE 
  • Voltage: 208V – 250V 
  • Frequency: 50/60Hz 
  • Power: 4kVA including bottom side IR pre-heat 
  • Transport: Handload 
  • Tooling: Integral adjustable board guides, includes finger extensions and board clamps 
  • Programming: Windows® based PillarCOMMXLITE ‘Point & Click’ interface