Soldadura Pillarhouse

Sistema de soldadura selectiva multiplataforma en línea de alta velocidad

Al incorporar la transferencia de PCB de alta velocidad, la plataforma Orissa Fusion ofrece lo último en flexibilidad, junto con una longitud de línea reducida a un costo menor en comparación con las ofertas actuales del mercado.

Descripción
El Orissa Fusion está disponible en dos tamaños de cuadro:

Fusion Compact

• La celda de tres estaciones Fusion 3 Compact (fluxor, precalentamiento, soldadura) se puede configurar para manejar PCB de hasta 381 mm x 430 mm, con un tamaño de manejo de PCB más grande disponible a pedido. Para aumentar la capacidad de soldadura, esta misma unidad se puede configurar como fundente/precalentamiento y dos módulos de soldadura.

Fusion Standard 

• La celda estándar de cuatro estaciones Fusion 4 (fluxor, precalentamiento, soldadura, soldadura) se puede configurar para manejar PCB de hasta 381 mm x 430 mm, con un tamaño de manejo de PCB más grande disponible a pedido. Para aplicaciones de alta velocidad, esta misma unidad puede configurarse como fundente/precalentamiento y hasta tres módulos de soldadura con hasta cinco opciones de calentador.
• Cada celda de soldadura se puede configurar con cualquiera de las tecnologías de soldadura Pillarhouse actualmente disponibles: inmersión personalizada, inmersión múltiple, Jet-Wave y AP de un solo punto hasta la microboquilla patentada de 1,5 mm.
• El cambio de crisol de soldadura fácil y rápido sin contacto se facilita a través del carro de cambio de crisol calentado opcional.

Configurations 

 Fusion Compact 

• Fusion 3 Compact – with independent Drop-Jet jet fluxer, top & bottom IR pre-heat and single solder module (includes top side IR pre-heat above solder module) 
• Fusion 3 Compact – with independent Drop-Jet fluxer and twin single solder modules (includes top side IR pre-heat above both solder modules) 

Fusion Standard 

• Fusion 4 – with independent Drop-Jet fluxer, top & bottom IR pre-heat and twin solder modules (includes top side pre-heat above both solder modules) 
• Fusion 4 – with independent Drop-Jet fluxer and triple single solder modules (includes top side pre-heat above all three solder modules) 

 Standard Features 

• Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor 
• In-line Motor Driven Auto Width Adjust Throughfeed Conveyor 
• Auto Motorised Wire Solder Feeder & Level Detect 
• DC Servo Motor Axis Drive System 
• Auto Fiducial Recognition & Correction System 
• Solder Wave Height Measurement System 
• Auto Nozzle Conditioning System 
• Process Viewing Camera 
• Multilevel Password Security System 
• Inerted Nitrogen System 
• Pump RPM Monitoring - enabled as standard but option to disable if preferred 
• Drop-Jet fluxer 
• Flux Level Sensor 
• Light Stack Tower 
• Six AP Solder Nozzle Tips 
• Internal Fume Extraction 
• Colour Programming Camera 
• Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requires manual correction) 
• Solder Pot Coding 
• PillarCOMM.NET Windows® based ‘Point & Click’ interface 
• Offline programming Software 
• Lead-Free Compatible 
• Day-to-day Service Kit 

 Monitoring Options 

• Flux presence sensor – thermistor style 
• Flux spray, flow, and spray & flow 
• O2 ppm 
• Nitrogen flow 

 System Options 

• Ultrasonic fluxing 
• Dual Drop-Jet / ultrasonic fluxing 
• Top side instant IR pre-heat 
• Bottom side IR pre-heat 
• Closed-loop pyrometer temperature control 
• Large solder bath for dedicated single dip applications 
• Laser PCB warp correction 
• 1.5mm micronozzle 
• Solder reel identification 
• Larger PCB handling size 
• Nitrogen generator 
• PillarCARE – our comprehensive after-sale and service programme 

 Specifications 

• Height: 1390mm / 55” to 2045mm / 80½”- with light stack 
• Width: 2193mm / 86½“ Compact 2930mm / 115½” Standard 
• Depth: 1520mm / 60” 1740mmm / 68½” with flux bottles 
• Board size: 381mm x 430mm / 15”x 17” – larger size available upon request  
• Edge clearance: Above / below 3mm 
• Height clearance: Above / below 40mm nominal, 70mm max. 
• Solder: Most commonly used solder types – including lead-free 
• Solder pot capacity: 6-7kg standard – 30kg large bath 
• Applicators: AP style – 2.5 – 16mm dia. 
• Extended and Jet-Tip nozzles – up to 25mm dia. 
• Jet-Wave nozzles – up to 25mm width 
• Special dedicated nozzles available upon request 
• Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available 
• X, Y & Z Axis resolution: 0.15mm 
• Repeatability: +/- 0.05mm 
• Nitrogen usage: 40 litres gas/min per bath using single bath with standard AP solder nozzle, 5 bar / 72 psi pressure. 
• Nitrogen purity: 99.995% or better 
• Air supply pressure: 5 bar / 72 psi 
• Power supplies: Three-phase + neutral + PE 
• Voltage: 230 V phase to neutral / 400V phase to phase 
• Frequency: 50/60Hz 
• Power: Machine configuration dependent – contact your local Pillarhouse representative 
• Transport: Motorised conveyor 
• Programming: PillarCOMM.NET Windows® based ‘Point & Click’ interface

Carga rápida, sistema de soldadura selectiva de mesa giratoria de placa de circuito impreso doble

Diseñado para satisfacer las necesidades de la fabricación ajustada, el Jade Handex ofrece un rendimiento flexible de alta velocidad a un costo mínimo.

El Jade Handex está equipado con un revolucionario sistema de transporte de mesa giratoria de PCB doble para permitir la carga/descarga simultánea durante el procesamiento del producto.

Descripción
Nuestro fundente con diseño de chorro de gota patentado de nueva generación ofrece un lavado rápido y eficaz de la cámara de fundente presurizado. Esto ayuda a mantener los niveles de mantenimiento al mínimo mientras permite el uso de fundentes con mayor contenido de sólidos, así como fundentes solubles en agua.

Como parte de la filosofía de nivel de entrada para este sistema, se ha desarrollado un baño de soldadura de bajo mantenimiento y un mecanismo de bomba de nuevo diseño que se mueve en tres ejes de movimiento, sin limitar el acceso a la placa de circuito impreso. La soldadura se aplica utilizando tecnología comprobada a través de nuestro diseño de boquilla AP-1 o boquillas especializadas personalizadas, que incorporan tecnología patentada de retorno al baño de soldadura en espiral, lo que ofrece un potencial reducido de formación de bolas de soldadura.

Al igual que con los sistemas Pillarhouse más sofisticados, el proceso de soldadura se mejora con una cortina de nitrógeno caliente inerte, que proporciona una atmósfera inerte para el proceso de soldadura y ayuda a prevenir la oxidación. Este proceso proporciona un precalentamiento local a la unión, lo que reduce el choque térmico en los componentes localizados.

El Jade Handex está controlado por una PC, a través de PillarCOMMX, una interfaz "Point & Click" basada en Windows® con visualización de imágenes de PCB.

Además, nuestro paquete fuera de línea PillarPAD le permite al operador producir programas independientemente de la máquina utilizando datos de Gerber.

Standard Features 

• Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor  
• Inerted Nitrogen System 
• Auto Motorised Solder Wire Feed & Level Detect 
• Drop-Jet fluxer 
• Internal Fume Extraction 
• Colour Programming Camera 
• Rotary Indexing Table with Twin Work Holding Positions 
• Manual Fiducial Correction System 
• PillarCOMMX Windows® based ‘Point & Click’ interface 
• Thermal Nozzle Calibration System using Integrated 
• Setting Camera (requires manual correction) 
• Flux Level Sensor 
• Solder Wave Height Measurement 
• Pump RPM Monitoring 
• Auto Nozzle Conditioning System 
• Process Viewing Camera 
• Multilevel Password Security System 
• Light Stack Tower 
• Lead Free Capability 
• 9 AP Solder Nozzle Tips 
• Day-to-day Service Kit 

Monitoring Options 

• Flux presence sensor – thermistor style 
• Flux spray monitoring 
• Flux flow monitoring 
• Flux spray & flow monitoring 
• O2 ppm monitoring 

System Options 

• Ultrasonic fluxing 
• Dual drop-jet / ultrasonic fluxing 
• Top side instant IR pre-heat 
• Bottom side slide-in / slide-out IR pre-heat 
• Pyrometer closed-loop temperature control 
• Solder reel identification 
• Solder bath coding (identifies correct bath for program) 
• Fiducial recognition and correction system 
• Laser board warpage control 
• PillarPAD offline programming system 
• Encoders on X, Y and Z axis 

Specifications 

• Height: 1627mm (64”) – (excluding light tower) 
• Width: 1900mm (74“) 
• Depth: 2508mm (99”) 
• Maximum Board size: 457mm x 508mm (18” x 20”) 
• Edge Clearance: Above / below 3mm 
• Height Clearance: Above 95mm / below 45mm nominal 
• Solder: All commonly used solder types (including Lead-Free) 
• Solder pot capacity: 15kg (33lb) – standard 25kg (55lb) – large bath 
• Applicators: AP-1 style – 2.5mm to 16mm dia. 
• Extended AP style – 2.5mm to 20mm dia. 
• Micronozzle – 1.5mm to 2.5mm 
• Jet-tip style – 6mm to 40mm dia. 
• Jet-Wave nozzle – up to 25mm width 
• Special dedicated nozzles available upon request 
• Flux: Low maintenance drop-Jet system. Low solids, no clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available 
• X, Y & Z Axis Resolution: 0.15mm 
• Repeatability: +/- 0.05mm 
• Nitrogen usage: 30-100 litres/min. – solder nozzle configuration dependent 
• Nitrogen Purity: 99.995% or better 
• Power Supplies: Single phase + PE 
• Voltage: 230 V 
• Frequency: 50/60Hz 
• Power: 10.5kVA max. – Machine configuration dependent. 
• Programming: PillarCOMMX Windows® based ‘Point & Click’ interface

Sistema de soldadura selectiva ultraflexible, fuera de línea y multiplataforma

Diseñado para satisfacer las necesidades del fabricante de lotes pequeños que requiere altos niveles de flexibilidad de producción. El Jade Pro ofrece la capacidad de cambiar regularmente las aleaciones de soldadura sin incurrir en un costoso tiempo de inactividad, mientras que el baño de soldadura se enfría y se calienta durante un proceso de cambio manual regular.

Descripción
El Jade Pro es un sistema de carga manual que incorpora un portaherramientas universalmente ajustable capaz de acomodar PCB o paletas de hasta 457x508 mm.

Como estándar, el Jade Pro está configurado con nuestra disposición de baño de soldadura doble dúplex. Esta disposición de baño de soldadura de doble eje Z independiente ofrece una mayor flexibilidad de producción al permitir el uso de dos tamaños de punta de boquilla diferentes dentro de cualquier programa de proceso único, que se puede asignar según lo dicten los requisitos del proceso dentro de cualquier área particular en una PCB. Alternativamente, se pueden utilizar diferentes aleaciones de soldadura dentro de esta configuración de una sola máquina.

La serie Jade Pro está controlada por una PC, a través de PillarCOMM, una interfaz "Point & Click" basada en Windows® con una pantalla de imagen de PCB.

Además, nuestro paquete de programación fuera de línea PillarPAD le permite al operador producir programas independientemente de la máquina utilizando datos de Gerber.

Standard Features

• Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor
• Duplex Twin Independent Z Axis Solder Pots
• Auto Solder Top-Up (Wire Feed) & Solder Level Detect
• DC Servo Drives
• Manual Fiducial Correction System
• Solder Wave Height Measurement & Correction
• Pump RPM Monitoring
• Auto Nozzle Conditioning System
• Process Viewing Camera(s)
• Multilevel Password Security System
• Inerted Nitrogen System
• Drop-Jet fluxer
• Flux Level Sensor
• Light Stack Tower
• Six AP Style Solder Nozzle Tips
• Internal Fume Extraction
• Colour Programming Camera
• Universally Adjustable Tooling Carrier
• PillarCOMM Windows® based ‘Point & Click’ interface
• PillarPAD Offline Programming Package
• Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requires manual correction)
• Solder Pot Coding
• Lead-Free Capability
• Day-To-Day Service Kit
• Initial Solder Fill (63:37 only)

Monitoring Options

• Flux presence sensor – thermistor style
• Flux spray, flow, and spray & flow
• Pump rpm
• O2 ppm
• Nitrogen flow

System Options

• Top side instant IR pre-heat
• Bottom-side slide in / out instant IR pre-heat
• Closed-loop pyrometer temperature control
• Bottom side hot Nitrogen selective pre-heat
• Automatic fiducial correction
• Ultrasonic fluxing
• Dual Drop-Jet / ultrasonic fluxing
• Laser PCB warp correction
• Micronozzle assembly
• Large solder bath for dedicated single dip applications
• Solder bath removal trolley
• Solder reel identification
• Larger PCB handling size 

Specifications

• Height: 1230mm / 48” to 2025mm / 80″- with light stack
• Width: 1250mm / 49“ to 1700mm / 67”- with side auto changer
• Depth: 1495mm / 59”1720mm / 68” with flux bottles
• Board size: 457mm x 508mm / 18”x 20”
• Edge clearance: Above / below 3mm
• Height clearance: Above / below 40mm nominal 90mm max. top side only
• Solder: Most commonly used solder types – including lead-free
• Solder pot capacity: 20kg standard – 30kg large bath
• Applicators: AP style – 2.5mm to 16mm dia.
• Extended AP style – 2.5mm to 20mm dia.
• Micronozzle – 1.5mm to 2.5mm
• Jet-Tip style – 6mm to 40mm dia.
•  Jet-Wave style – up to 25mm width
• Specially dedicated nozzles available upon request
• Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no-clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available
• X, Y & Z Axis resolution: 0.1mm
• Repeatability: +/- 0.05mm
• Nitrogen usage: Up to 40 litres gas/min per bath with standard AP solder nozzle, 5 bar pressure.
• Refer to Pillarhouse for Nitrogen usage requirement with dedicated multi-tube nozzle assemblies.
• Nitrogen purity: 99.995% or better
• Air supply pressure: 5 bar / 72 psi
• Power supplies: Three-phase + neutral + PE
• Voltage: 230V phase to neutral / 400V phase to phase
• Frequency: 50/60Hz
• Power: Maximum 9kVA per phase machine configuration dependent
• Transport: Handload
• Tooling: Integral adjustable board guides, includes finger extensions and board clamps.
• Programming: PillarCOMM Windows® based ‘Point & Click’ interface

Sistema de soldadura selectiva ultraflexible, fuera de línea, multiplataforma, de carga rápida, mesa rotativa doble para PCB

Diseñado para satisfacer las necesidades del fabricante de lotes pequeños que requiere altos niveles de flexibilidad de producción. El Jade Prodex ofrece la capacidad de cambiar regularmente las aleaciones de soldadura sin incurrir en un costoso tiempo de inactividad, mientras que el baño de soldadura se enfría y se calienta durante un proceso de cambio manual regular.

El Jade Prodex es un sistema fuera de línea, que incorpora un sistema de transporte de mesa giratoria de carga rápida, doble PCB, universalmente ajustable, para permitir la carga/descarga simultánea durante el procesamiento del producto.

Descripción
Como estándar, el Jade Prodex está configurado con nuestra disposición de baño de soldadura doble dúplex. En los accionamientos del eje Z independientes, esto logra una mayor flexibilidad de producción al permitir el uso de dos tamaños de punta de boquilla diferentes, que se pueden asignar según lo dicten los requisitos del proceso dentro de cualquier área particular en una PCB.

La serie Prodex está controlada por una PC, a través de PillarCOMM, una interfaz "Point & Click" basada en Windows® con una pantalla de imagen de PCB.

Además, nuestro paquete de programación fuera de línea PillarPAD opcional permite al operador producir programas independientemente de la máquina utilizando datos de Gerber.

Standard Features

• Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor
• Duplex Twin Independent Z Axis Solder Pots
• Auto Motorised Wire Solder Feed & Level Detect
• Adjustable Rotary Table Twin Tooling Mechanism
• DC Servo Motor Axis Drive System
• Manual Fiducial Correction System
• Solder Wave Height Measurement System
• Pump RPM Monitoring
• Auto Nozzle Conditioning System
• Process Viewing Camera
• Multilevel Password Security System
• Inerted Nitrogen System
• Drop-Jet fluxer
• Light Stack Tower
• Six AP Style Solder Nozzle Tips
• Flux Level Sensor
• Internal Fume Extraction
• Colour Programming Camera
• PillarCOMM Windows® based ‘Point & Click’ interface
• PillarPAD Offline Programming Package
• Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requires manual correction)
• Solder Pot Coding
• Lead-Free Capability
• Day-To-Day Service Kit

Monitoring Options

• Flux presence sensor – thermistor style
• Flux spray, flow, and spray & flow
• Pump rpm
• O2 ppm
• Nitrogen flow

System Options

• Top side instant IR pre-heat
• Bottom side slide in / out instant IR pre-heat
• Closed-loop pyrometer temperature control
• Bottom side hot Nitrogen selective pre-heat
• Automatic fiducial correction
• Ultrasonic fluxing
• Dual Drop-Jet / ultrasonic fluxing
• Laser PCB warp correction
• Micronozzle assembly
• Large solder bath for dedicated single dip applications
• Solder bath removal trolley
• Solder reel identification
• Larger PCB handling size
• Nitrogen generator

 Specifications

• Height: 1208mm / 47.5” to 2025mm / 80”- with light stack
• Width: 1250mm / 49“ to 1460mm / 57”- with rotate
• Depth: 2020mm / 79.5” 2240mm /88” with flux bottles
• Board size: 457mm x 508mm / 18”x 20”
• Edge clearance: Above/below 3mm
• Height clearance: Above/below 40mm nominal 70mm max. top side only
• Solder: Most commonly used solder types – including lead-free
• Solder pot capacity: 20kg standard – 30kg large bath
• Applicators: AP style – 2.5mm to 16mm dia.
•  Extended AP style – 2.5mm to 20mm dia.
•  Micronozzle – 1.5mm to 2.5mm
•  Jet-Tip style – 6mm to 40mm dia.
•  Jet-Wave nozzle – up to 25mm width
•  Specially dedicated nozzles available upon request
• Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no-clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available
• X, Y & Z Axis resolution: 0.1mm
• Repeatability: +/- 0.05mm
• Nitrogen usage: Up to 40 litres gas/min per bath with standard AP solder nozzle, 5 bar pressure.
•  Refer to Pillarhouse for Nitrogen usage requirement with dedicated multi-tube nozzle assemblies.
• Nitrogen purity: 99.995% or better
• Power supplies: Three-phase + neutral + PE
• Voltage: 230 V phase to neutral / 400V phase to phase
• Frequency: 50/60Hz
• Power: Maximum 9kVA per phase machine configuration dependent
• Transport: Handload
• Tooling: Integral adjustable board guides, includes finger extensions and board clamps.
• Programming: PillarCOMM Windows® based ‘Point & Click’ interface

Sistema de soldadura selectiva de un solo punto de nivel de entrada mejorado

Diseñado para satisfacer las necesidades de los fabricantes de lotes pequeños y medianos que requieren altos niveles de flexibilidad de producción, el Jade MKIV ofrece una calidad de soldadura selectiva sin concesiones a un costo muy bajo.

El Jade MKIV es un sistema de carga manual que incorpora un portaherramientas universalmente ajustable capaz de acomodar PCB o paletas de hasta 508 mm x 610 mm.

Nuestro fundente de diseño Drop-Jet patentado ofrece un lavado rápido y eficaz de la cámara de fundente presurizado. Esto ayuda a mantener los niveles de mantenimiento al mínimo al tiempo que permite el uso de fundentes con mayor contenido de sólidos, así como fundentes solubles en agua.

Descripción
Como parte de la filosofía básica de este sistema, se ha desarrollado un mecanismo de bomba y baño de soldadura de bajo mantenimiento que se mueve en tres ejes de movimiento sin limitar el acceso a la placa de circuito impreso. La soldadura se aplica utilizando tecnología comprobada a través de nuestro diseño de boquilla AP o boquillas especializadas personalizadas.

Al igual que con todos los sistemas Pillarhouse, el proceso de soldadura se ve reforzado por una cortina de nitrógeno caliente que proporciona una atmósfera inerte. Este método de soldadura también ayuda a prevenir la oxidación y proporciona un precalentamiento local a la unión, lo que reduce el choque térmico en los componentes localizados.

El Jade MKIV está controlado por una PC a través de nuestro software PillarCOMMX de próxima generación, una interfaz de "apuntar y hacer clic" basada en Windows® con visualización de imágenes de PCB. Además, nuestro paquete fuera de línea PillarPAD le permite al operador producir programas independientemente de la máquina usando datos de Gerber.

Standard Features

• Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor
• Inerted Nitrogen System
• Auto Motorised Solder Wire Feed and Level Detect
• Drop-Jet fluxer
• Internal Fume Extraction
• Colour Programming Camera
• Universally Adjustable Tooling Carriers
• Manual Fiducial Correction System
• PillarCOMMX Windows® Software
• PillarPAD Offline Programming System
• New Rapid Change Solder Bath and Pump Design
• Pump RPM Monitoring (applicable to mechanical pump only)
• Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requiresmanual correction)
• Solder Wave Height Measurement
• Process Viewing Camera
• Multilevel Password Security System
• Light Stack Tower
• Lead-Free Compatibility
• Set of AP Style Solder Nozzle Tips
• Accessory Kit

Monitoring Options

• Flux presence sensor – thermistor style
• Flux spray and/or flow
• O2 ppm
• Nitrogen flow
• Nozzle nitrogen purity

 System Options

• Ultrasonic fluxing
• Dual Drop-Jet / ultrasonic fluxing
• Top side instant IR pre-heat
• Bottom side slide in/out IR pre-heat
• Closed-loop pyrometer temperature control
• Solder reel identification
• Solder bath coding (identifies correct bath for the program)
• Automatic fiducial recognition and correction system
• Laser PCB warp correction

Specifications

• Height: 2011mm / 79” – including light stack
• Width: 1110mm / 43“
• Depth: 2061mm / 81”
• Board size: Max. – 508mm x 610mm / 20” x 24”
• Edge clearance: Above / below 3mm
• Height clearance: Above 95mm / below 45mm nominal
• Solder: Most commonly used solder types – including lead-free
• Solder pot capacity: 10kg / 22lb
• Applicators: AP style – 2.5mm to 16mm dia.
• Extended AP style – 2.5mm to 20mm dia.
• Micronozzle – 1.5mm to 2.5mm
• Jet-Tip style – 6mm to 40mm dia.
• Jet-Wave nozzle – up to 25mm width
• Specially dedicated nozzles available upon request
• Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no-clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available
• X, Y & Z Axis resolution: 0.15mm
• Repeatability: +/- 0.05mm
• Nitrogen supply pressure: 5 bar / 72 psi
• Nitrogen usage: 30-100 litres/min. / 1.06-3.53 CFM – solder nozzle configuration dependent
• Nitrogen purity: 99.995% or better
• Air supply pressure: 5 bar / 72 psi
• Air usage: 10 litres/min. / 0.35 CFM
• Power supplies: Single phase + PE
• Voltage: 230V
• Frequency: 50/60Hz
• Power: 14.5kVA max. – machine configuration dependent
• Programming: PillarCOMMX Windows® based ‘Point & Click’ interface