Soldadura Selectiva

Jade MKIV

Sistema de solda seletiva de ponto único aprimorado, de nível básico

Projetado para atender às necessidades do fabricante de lotes pequenos/médios que exigem altos níveis de flexibilidade de produção, o Jade MKIV oferece qualidade de solda seletiva sem comprometimento a um custo muito baixo.

O Jade MKIV é um sistema de carga manual, incorporando um porta-ferramentas universalmente ajustável capaz de acomodar PCBs ou paletes de até 508 mm x 610 mm.

Nosso fluxador de design Drop-Jet patenteado oferece lavagem rápida e eficaz da câmara de fluxo pressurizada. Isso ajuda a manter os níveis de manutenção no mínimo, permitindo o uso de fluxos com maior teor de sólidos, bem como fluxos solúveis em água.

Descrição
Como parte da filosofia básica para este sistema, foi desenvolvido um banho de solda de baixa manutenção e um mecanismo de bomba que se move em três eixos de movimento sem limitar o acesso ao PCB. A solda é aplicada usando tecnologia comprovada por meio de nosso design de bico AP ou bicos especializados personalizados.

Como em todos os sistemas Pillarhouse, o processo de soldagem é aprimorado por uma cortina de nitrogênio quente que fornece uma atmosfera inerte. Este método de soldagem também auxilia na prevenção da oxidação e fornece um pré-aquecimento local à junta, reduzindo assim o choque térmico nos componentes localizados.

O Jade MKIV é controlado por um PC através do nosso software PillarCOMMX de última geração, uma interface 'Point & Click' baseada em Windows® com exibição de imagem PCB. Além disso, nosso pacote offline PillarPAD permite que o operador produza programas independentemente da máquina usando dados Gerber.

Standard Features

  • Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor
  • Inerted Nitrogen System
  • Auto Motorised Solder Wire Feed and Level Detect
  • Drop-Jet fluxer
  • Internal Fume Extraction
  • Colour Programming Camera
  • Universally Adjustable Tooling Carriers
  • Manual Fiducial Correction System
  • PillarCOMMX Windows® Software
  • PillarPAD Offline Programming System
  • New Rapid Change Solder Bath and Pump Design
  • Pump RPM Monitoring (applicable to mechanical pump only)
  • Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requires manual correction)
  • Solder Wave Height Measurement
  • Process Viewing Camera
  • Multilevel Password Security System
  • Light Stack Tower
  • Lead-Free Compatibility
  • Set of AP Style Solder Nozzle Tips
  • Accessory Kit

Monitoring Options

  • Flux presence sensor – thermistor style
  • Flux spray and/or flow
  • O2 ppm
  • Nitrogen flow
  • Nozzle nitrogen purity

 System Options

  • Ultrasonic fluxing
  • Dual Drop-Jet / ultrasonic fluxing
  • Top side instant IR pre-heat
  • Bottom side slide in/out IR pre-heat
  • Closed-loop pyrometer temperature control
  • Solder reel identification
  • Solder bath coding (identifies correct bath for the program)
  • Automatic fiducial recognition and correction system
  • Laser PCB warp correction

 Specifications

  • Height: 2011mm / 79” – including light stack
  • Width: 1110mm / 43“
  • Depth: 2061mm / 81”
  • Board size: Max. – 508mm x 610mm / 20” x 24”
  • Edge clearance: Above / below 3mm
  • Height clearance: Above 95mm / below 45mm nominal
  • Solder: Most commonly used solder types – including lead-free
  • Solder pot capacity: 10kg / 22lb
  • Applicators: AP style – 2.5mm to 16mm dia.
  • Extended AP style – 2.5mm to 20mm dia.
  • Micronozzle – 1.5mm to 2.5mm
  • Jet-Tip style – 6mm to 40mm dia.
  • Jet-Wave nozzle – up to 25mm width
  • Specially dedicated nozzles available upon request
  • Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no-clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available
  • X, Y & Z Axis resolution: 0.15mm
  • Repeatability: +/- 0.05mm
  • Nitrogen supply pressure: 5 bar / 72 psi
  • Nitrogen usage: 30-100 litres/min. / 1.06-3.53 CFM – solder nozzle configuration dependent
  • Nitrogen purity: 99.995% or better
  • Air supply pressure: 5 bar / 72 psi
  • Air usage: 10 litres/min. / 0.35 CFM
  • Power supplies: Single phase + PE
  • Voltage: 230V
  • Frequency: 50/60Hz
  • Power: 14.5kVA max. – machine configuration dependent
  • Programming: PillarCOMMX Windows® based ‘Point & Click’ interface

Jade MKII

Jade MKII  com mais de 1100 unidades instaladas a nivel mundial,

 O equipamento de entrada mais perfeito e flexivel do mercado.

 Sistema de solda seletiva de ponto único de nível básico

 Projetado para atender às necessidades do fabricante de lotes pequenos/médios que exigem altos níveis de flexibilidade de produção, o sistema de nível básico Jade MKII oferece qualidade de solda seletiva sem comprometimento a um custo muito baixo.

O Jade MKII é um sistema de carga manual, incorporando um porta-ferramentas universalmente ajustável capaz de acomodar PCBs ou paletes de até 457x508mm. Nosso fluxador de design Drop-Jet patenteado oferece lavagem rápida e eficaz da câmara de fluxo pressurizada.

Isso ajuda a manter os níveis de manutenção no mínimo, permitindo o uso de fluxos com maior teor de sólidos, bem como fluxos solúveis em água.

Descrição

Como parte da filosofia básica para este sistema, foi desenvolvido um banho de solda de baixa manutenção e um mecanismo de bomba que se move em três eixos de movimento sem limitar o acesso ao PCB.A solda é aplicada usando tecnologia comprovada por meio de nosso design de bico AP ou bicos especializados personalizados, incorporando a tecnologia patenteada de retorno de solda em espiral ao banho, oferecendo potencial reduzido de formação de esferas de solda. 

Como em todos os sistemas Pillarhouse, o processo de soldagem é aprimorado por uma cortina de nitrogênio quente que fornece uma atmosfera inerte. Este método de soldagem também auxilia na prevenção da oxidação e fornece um pré-aquecimento local à junta, reduzindo assim o choque térmico nos componentes localizados.

O Jade MKII é controlado por um PC através do nosso software PillarCOMMX de última geração, uma interface 'Point & Click' baseada em Windows® com exibição de imagem PCB. Além disso, nosso pacote offline PillarPAD permite que o operador produza programas independentemente da máquina usando dados Gerber.

Standard Features

  •  Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor
  •  Inerted Nitrogen System
  •  Auto Solder Top-up (Wire Feed) & Solder Level Detect
  •  Drop-Jet fluxer
  •  Internal Fume Extraction
  •  Colour Programming Camera
  •  Universally Adjustable Tooling Carriers
  •  Manual Fiducial Correction
  •  PillarCOMMX Windows® Software
  •  PillarPAD Offline Programming System
  •  Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requires manual correction)
  •  Solder Wave Height Measurement
  •  Process Viewing Camera
  •  Multiple Level Password Protection
  •  Lead-Free Compatibility
  •  Set of AP Style Solder Nozzle Tips
  •  Day-to-day Service Kit

 Monitoring Options

  • Flux presence sensor – thermistor style
  • Flux spray, flow, and spray & flow
  • Pump rpm
  • O2 ppm
  • Nitrogen flow

 System Options

  • Top side instant IR pre-heat
  • Closed-loop temperature control – via pyrometer or thermocouple
  • Bottom-side IR ring heater
  • Bottom-side hot Nitrogen selective pre-heat
  • Automatic fiducial correction
  • Ultrasonic fluxing
  • Dual Drop-Jet / ultrasonic fluxing
  • Laser PCB warp correction
  • Micronozzle assembly
  • Solder reel identification
  • Rapid change solder bath and pump system capability – does not include solder bath and pump
  • Solder bath coding – identifies correct bath for the program – only suitable for use with rapid change solder bath and pump system
  • Encoders on X, Y and Z axis
  • Larger PCB handling size
  • Nitrogen generator

 Specifications

  • Height: 1403mm / 55” – excluding light stack
  • Width: 1000mm / 40“
  • Depth: 1351mm / 53”
  • Board size: 457mm x 508mm / 18”x 20” (larger PCB size available upon request)
  • Edge clearance: Above / below 3mm
  • Height clearance: Above / below 40mm nominal
  • Above 190mm – special application
  • Solder: Most commonly used solder types – including lead-free
  • Solder pot capacity: 8kg
  • Applicators: AP style – 2.5mm to 16mm dia.
  • Extended AP style – 2.5mm to 20mm dia.
  • Micronozzle – 1.5mm to 2.5mm
  • Jet-Tip style – 6mm to 20mm dia.
  • Jet-Wave nozzle – up to 25mm width
  • Specially dedicated nozzles available upon request
  • Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no-clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available
  • X, Y & Z Axis resolution: 0.1mm
  • Repeatability: +/- 0.05mm
  • Nitrogen usage: 35 litres gas/min. 5 bar pressure
  • Nitrogen purity: 99.995% or better
  • Air supply pressure: 5 bar / 72 psi
  • Power supplies: Single phase + PE
  • Voltage: 208V – 250V
  • Frequency: 50/60Hz
  • Power: 4kVA
  • Power with IR pre-heat: 6.5kVA – Top side
  • 8kVA – Top with bottom side ring heater
  • Transport: Handload
  • Tooling: Integral adjustable board guides, includes finger extensions and board clamps
  • Programming: PillarCOMMX Windows® based ‘Point & Click’ interface
Pilot machine

New Pilot Machine entry level

Sistema de solda seletiva econômico, compacto e de ponto único

A nova máquina Pilot de custo ultra-baixo foi projetada como uma máquina de bancada de nível básico, de carga manual, para fabricantes de lotes pequenos e médios, combinando altos níveis de flexibilidade de produção com custos operacionais econômicos.

Oferecido com dois porta-ferramentas universais de troca rápida, cada um pode ser trocado para otimizar o tempo de ciclo. Cada portador é capaz de lidar com um tamanho de placa de até 330 mm x 250 mm.

O Pilot incorpora, como padrão, nosso fluxador Drop-Jet patenteado para deposição de fluxo rápida e precisa. Um pré-aquecimento IR opcional do lado inferior também está disponível; isso é particularmente útil ao processar PCBs multicamadas ou usar tipos de fluxo à base de água.


Descrição
Embora seja um sistema de baixo custo, o Pilot é oferecido com a capacidade de operar a aclamada tecnologia de bico Pillarhouse AP altamente flexível, juntamente com nosso microbico de 1,5 mm, líder de mercado patenteado. O processo é aprimorado por um ambiente de nitrogênio quente localizado no ponto de soldagem. Um gerador de nitrogênio opcional está embutido na base da unidade e pode ser usado para fornecer nitrogênio nos níveis necessários, enquanto atua como suporte da máquina.

Projetado para baixa manutenção, o Pilot oferece um design de banho de solda deslizante para facilitar o acesso. Isso, em conjunto com nossa tecnologia comprovada de bomba acionada por impulsor, torna um sistema de baixa manutenção altamente confiável.

Ao transportar o produto sobre o fluxo, solda e estações de pré-aquecimento opcionais, o Pilot oferece um sistema X, Y leve e altamente preciso.

A programação é acessada através do pacote de software Pillarhouse 'Point and Click' PillarCOMMXLITE líder mundial. A programação offline opcional está disponível via PillarPAD, que permite que os programas sejam gerados independentemente da máquina usando dados Gerber.

 

Standard Features 

  • Machine mounted TFT monitor with integral PC 
  • Inerted Nitrogen system 
  • Drop-Jet fluxer 
  • One AP style solder nozzle tip 
  • Internal fume extraction 
  • Manual Fiducial Correction System 
  • Process Viewing Camera 
  • Colour programming camera 
  • Two universally adjustable tooling carriers 
  • PillarPAD offline programming system 
  • PillarCOMMXLITE – Windows® based ‘Point & Click’ interface 
  • Solder wave height measurement & correction 
  • Lead-free compatible 
  • Day-to-day service kit 

System Options 

  • Fume filtration system 
  • Micronozzle assembly 
  • Multiple level password protection 
  • Bottom side pre-heater 
  • Combined Nitrogen generator & machine stand 

 

Specifications 

  • Height With monitor 1050mm / 42”, with cowling 750mm / 29” – without 695mm / 27” 
  • Width: With flux bottles 1090mm / 43”- without 915mm / 36” with solder bath out 1380mm / 54” 
  • Depth: 700mm / 28” to 963mm / 38” with keypad tray out  
  • Weight: 170kg (table-top format) 
  • Board size: 330mm x 250mm / 13 x 10 
  • Edge clearance: Above / below 3mm 
  • Height clearance: Above / below 40mm nominal 
  • Solder: Most commonly used solder types – including lead-free 
  • Solder pot capacity: 6kg 
  • Applicators: AP style – 2.5mm to 16mm dia. 
  • Extended AP style – 2.5mm to 20mm dia. 
  • Micronozzle – 1.5mm to 2.5mm 
  • Jet-Tip style – 6mm to 20mm dia. 
  • Special dedicated nozzles available upon request 
  • Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available 
  • X, Y & Z Axis resolution: 0.1mm 
  • Repeatability: +/- 0.05mm 
  • Nitrogen usage: 30 litres gas/min. 5 bar pressure 
  • Nitrogen purity: 99.99% or better 
  • Power supplies: Single phase + PE 
  • Voltage: 208V – 250V 
  • Frequency: 50/60Hz 
  • Power: 4kVA including bottom side IR pre-heat 
  • Transport: Handload 
  • Tooling: Integral adjustable board guides, includes finger extensions and board clamps 
  • Programming: Windows® based PillarCOMMXLITE ‘Point & Click’ interface