Sistema de solda seletiva modular aprimorado, flexível, em linha
Projetada como um sistema modular, a linha Synchrodex Pro de equipamentos em linha oferece o máximo em flexibilidade com a capacidade de atualizar para alta velocidade quando vários módulos são colocados juntos.
Descrição
Nosso Synchrodex Pro é um sistema modular com uma variedade de equipamentos em linha que oferecem o máximo em flexibilidade, com a capacidade de atualizar para taxa de transferência de alta velocidade quando vários módulos são colocados juntos.
O módulo de solda Synchrodex Pro padrão é fornecido com um cabeçote de fluxo Drop-Jet integrado e oferece pré-aquecimento infravermelho opcional de entrada/saída deslizante lateral superior e inferior vinculada ao controle de pirômetro de circuito fechado. A Pillarhouse também pode configurar qualquer um de nossos tamanhos de estrutura para operar como módulos dedicados de fluxo e/ou aquecimento I.R./convecção, que, quando colocados em linha com o(s) módulo(s) de solda, aumentarão significativamente o rendimento da produção.
Nosso módulo de solda de 1600 mm oferece a capacidade de processar PCBs usando um formato operacional de banho simples ou duplo. A operação de banho único permite um processo de bico alternativo em um único PCB de 610 mm x 610 mm. A operação de banho duplo permite um processo de bocal independente, simultâneo e de placa dupla para maior flexibilidade de soldagem em PCBs de 420 mm x 610 mm. A abordagem exclusivamente flexível da Pillarhouse é facilitada por meio de um arranjo de parada mecânica de três pinos controlado por software na seção do transportador, permitindo o gerenciamento de PCB simples ou duplo.
Nossa maior capacidade de manuseio de PCB de 1143 mm x 610 mm pode ser alcançada ao usar o tamanho de quadro XL.
O Synchrodex Pro pode ser configurado com qualquer uma das tecnologias de solda Pillarhouse atualmente disponíveis, incluindo ponto único AP-1, microbico patenteado de 1,5 mm, Jet-Wave e multi-dip personalizado. A troca fácil e rápida do pote de solda sem contato é facilitada através do carrinho de troca do pote aquecido opcional.
O Synchrodex Pro é controlado por um PC por meio de nossa próxima geração PillarCOMM.NET, uma interface 'Point & Click' baseada em Windows® com exibição de imagem PCB. Além disso, o PillarCOMM.NET possui um pacote offline que permite ao operador produzir programas independentemente da máquina usando dados Gerber.
Standard Features
- In-Line Disk Drive Auto Width Adjust Throughfeed Synchronous
- Movement Conveyor
- Conveyor Side Clamping
- Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor
- Auto Motorised Solder Wire Feed & Level Detect
- Drop-Jet fluxer
- Heated Inerted Nitrogen System
- Internal Fume Extraction
- Colour Programming Camera
- 610mm x 610mm (24" x 24") Board Handling Size in a 1060mm Frame
- PillarCOMM.NET Windows® based Software
- Offline Programming Software
- Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requires manual correction)
- Solder Pot Coding
- Auto Fiducial Recognition & Correction System
- Solder Wave Height Measurement
- Mechanical Impellor Style Pump Assembly
- Pump RPM Monitoring
- Nitrogen Analyser
- Auto Nozzle Conditioning System
- Process Viewing Camera
- Multilevel Password Security System
- Light Stack Tower
- Flux Level Sensor
- Lead-Free Capability
- Set of Standard AP Style Solder Nozzle Tips - 2.5, 3, 3.5, 4, 5, 6, 8, 10, 12mm
- Accessory Kit
Monitoring Options
- Flux flow monitoring
- Nitrogen purity monitoring
- Nitrogen mass flow meter
- Nozzle nitrogen purity monitoring
System Options
- High-definition process viewing camera
- Top side IR pre-heat, with closed-loop control
- Motorised underside IR pre-heat, at all cell positions
- Ultrasonic fluxing
- Additional dual Drop-Jet / Ultrasonic fluxing
- Laser-based PCB warp correction
- 1.5, 2, 2.5mm micronozzle(s)
- Solder reel identification
- Nitrogen generator
Specifications
- Height: 1391mm / 55” – excluding light stack and monitor
- Width: 1060mm / 42” or 1600mm / 63” (depending on frame size)
- Depth: 2250mm / 88”
- Board size: Min. – 102mm x 102mm / 4”x 4” Max. (standard variants) – 420mm x 610mm / 16.5” x 24” and 610mm x 610mm / 24” x 24” (optional sizes) – 1143mm x 610mm / 45” x 24”
- Edge clearance: Above/below 3mm
- Height clearance: Above 45mm / below 40mm nominal
- Extraction: Fan: 236mm dia.
- Rating: 940m³/hr/553CFM
- Solder: Most commonly used solder types - includes lead-free
- Solder pot capacity: 11kg/24lb (standard) - 20kg/44lb (large)
- Nozzles/Applicators: Micronozzle - 1.5mm to 2.5mm AP style - 2.5mm to 16mm dia. Extended AP style - 2.5mm to 16mm dia. Jet-Tip style - 6mm to 25mm dia. Jet-Wave nozzle - up to 40mm width 75mm and 150mm Wave nozzle Special dedicated nozzles available upon request
- Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no clean flux, pressurised and inerted system, optional ultrasonic system available
- X, Y & Z axes resolution: 0.15mm
- Repeatability: +/- 0.05mm
- Nitrogen supply pressure: 5 bar/72 psi
- Nitrogen usage: 30-100 litres/min./1.06-3.53 CFM- solder nozzle configuration dependent
- Nitrogen purity: 99.995% or better
- Air supply pressure: 5 bar/72 psi
- Air usage: 10 litres/min./0.35 CFM
- Power supplies: Three-phase + neutral + PE
- Voltage: 230 V phase to neutral/400V phase to phase
- Frequency: 50/60Hz
- Power: Machine configuration dependent
- Transport: Conveyor (IPC-SMEMA-9851 compliant)
- Programming: PillarCOMM.NET software - Windows® based ‘Point & Click’ interface
